每個(gè)產(chǎn)品制造背后·都是一套工藝的千錘百煉
匠心工藝，鑄就精品電子元器件
選材
重構(gòu)產(chǎn)品
設(shè)計(jì)
產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
熱壓
壓扁并排版
烘烤
105-120°
噴金
均勻噴涂
固化
噴金密封，固化
毛刺處理
均勻毛刺處理
老化
產(chǎn)品流平，老化
焊接
特殊焊接，保證芯片
絲印
型號(hào)、參數(shù)、
6T技術(shù)·重塑產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)線
造就符合安規(guī)要求的電子元器件
芯片特殊設(shè)計(jì)工藝
在陶瓷邊緣增設(shè)溝槽或突緣，延長放電途徑，可有效使邊緣電場(chǎng)均勻。
防偏移焊接工藝
焊接采用特殊設(shè)計(jì)，保證芯片中心位置，防止偏移。
高壓塑封工藝
與普通熱融性封裝相比較，本產(chǎn)品采用高壓塑封，產(chǎn)品致密性更好。
外觀檢測(cè)同步工藝
標(biāo)示打印，同步CCD外觀檢測(cè)。
包裝工藝
產(chǎn)品自動(dòng)測(cè)試，自動(dòng)包裝，替換人工作業(yè)。
全檢耐壓測(cè)試工藝
儀表與產(chǎn)品一對(duì)一測(cè)試，保證測(cè)試有效性。
企業(yè)實(shí)力
strength聯(lián)系我們
contact關(guān)于我們
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